諾克6650 智能卡芯片封裝uv膠

6650/6651是單組分，紫外線/可見光快速固化膠粘劑。產品固化收縮率低，固化后的產品具有優異的柔韌性及耐衝擊性能， 同時具有良好的耐候性及優良的電氣性能。典型應用於：IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、儲存器智能卡芯片封裝密封。

備註：我司所提供產品可根據客戶工藝要求調整（可調整參數黏度、顏色、硬度）

一、性能特點

1、良好的防潮、絕緣性能。

2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩定。

3、同芯片、基板基材粘接力強。

4、耐高低溫、耐化學品腐蝕性能優良。

5、表干效果良好。

6、改良中性丙烯酸酯配方，對芯片及基材無腐蝕。

7、符合RoHS和無鹵素環保規範。

二、技術參數

三、使用方法

1、清潔待封裝電子芯片部件。

2、用點膠機將膠水點在待封裝電子芯片表面，自然流平，確定無氣泡。

3、用主發射波長為365nm紫外燈照射，直至膠水完全充分固化。（照射時間取決于UV燈類型、功率、照射距離）

四、包裝貯存

包裝規格有250克/瓶、1000克/瓶，在避光陰涼通風環境下，5-25℃內貯存有效期12個月。