晶圓臨時鍵合機解鍵合機
| 型號： | EVG®850 TB DB |
|---|---|
| 品牌： | EVG |
| 原產地： | 奧地利 |
| 類別： | 電子、電力 / 其它電力、電子 |
| 標籤︰ | 納米壓印機 , 納米壓印光刻機 , 納米壓印系統 |
| 單價： |
€6000000
/ 件
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| 最少訂量： | 1 件 |
產品描述
EVG®850 TB臨時鍵合機
Features
- Open adhesive platform
- Various carriers (silicon, glass, sapphire, etc…)
- Bridge tool capability for different substrate sizes
- Available with multiple load port options and combinations
- Recipe controlled system
- Real time monitoring and recording of all relevant process parameters
- Fully integrated SECS/GEM interface
- Optional integrated inline metrology module for automated feedback loop
Technical Data
| Wafer diameter (substrate size) |
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| Up to 300 mm, oversized carrier possible |
| Different substrate / carrier combinations |
| Configuration |
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| Coat module |
| Bake module with multiple hot plates |
| Align module with optical or mechanical alignment |
| Bond module |
| Options | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Inline Metrology | ||||||||||||
| ID reading | ||||||||||||
| High topography wafer handling | ||||||||||||
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Warped wafer handling EVG®850 DB 解鍵合機 Features
Technical Data
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會員信息
| 上海螣芯電子科技有限公司 | |
|---|---|
| 國家/地區︰ | 上海市闵行区 |
| 經營性質︰ | 生產商 |
| 聯繫電話︰ | 13122976482 |
| 聯繫人︰ | 婁先生 (銷售總監) |
| 最後上線︰ | 2024/12/12 |
