~SnAg3.0Cu0.5 焊錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。 焊錫膏擁
有寬工藝窗口，為 01005inch 元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在 8 小時的使用中均可提供卓越的印
刷性能。出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線，對 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。
對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。優秀的抗坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀優秀，
易於目檢。空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平及 IPC 焊劑分類為 ROL0 級，確保產品環保和可靠性。
2 特點及優點
環保：符合 RoHS Directive 2011/65/EU¡£
無鹵：依據 EN 14582 測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
高可靠性：空洞性能達到 IPC CLASS Ⅲ級水平；不含鹵素，IPC 分級 ROL0 級。
寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對於複雜的高密度 PWB 組件能達到好的焊接效果。
降低錫珠量：減少隨機錫珠產生，返修減少，提高首次通過率。
強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN 等。適用於各種
無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸 Ag¡¢½þ Sn¡¢ENIG 和 LF HASL¡£
無鉛回流焊接良率高：對細至 0.16mm 直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化。
低殘留：回流后殘餘物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。
優秀的印刷性和印刷壽命：超過 8 小時的穩定一致印刷性能。
優秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優秀的元器件重新定位能力。
3 焊料合金化學成分
合金
SnAg3.0Cu0.5
成分,wt%
Sn
Bal
Ag
3.0±0.2
Cu
0.50±0.1
少於.wt%
Pb
0.05*
Cd
0.002
雜質,wt% ，max
Sb
0.05
Bi
0.1
Fe
0.02
Zn
0.001
Al
0.001
As
0.03
4 焊料合金熔點（參考值）
合金
SnAg3.0Cu0.5
熔點
217£­221℃