絕緣膠2212產品技術資料

絕緣膠2212產品描述

專門設計用於半導體芯片封裝，尤其適用於銅線工藝。

特性

無溶劑；

低吸水率，高彈性模量，高 Tg；

低雜質離子含量

 

膠液性能

固化前性能                              測試方法及條件

 

外觀  單組份白色稠狀物                               -

粘度  20000 cp                                     Brookfield CP51@5rpm, 25℃

觸變指數  2.0                                      0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度

工作時間  24hr                                     25℃，粘度增加 25%

貯存時間  1 year                                    0℃

固化條件                               測試方法及概述

 

推薦固化條件  60min@120℃。

固化后性能                             測試方法及概述

 

離子含量

氯離子<50 ppm                     萃取水溶液法：5 g 樣品/100 篩網，50 g        

鈉離子<20 ppm                     去離子水，100℃，24 hr   

鉀離子<20 ppm                     

玻璃化轉變溫度         201℃                       TMA 穿刺模式

熱膨脹係數             Tg 以下    35 ppm/℃        TMA 膨脹模式

Tg 以上    90 ppm/℃

拉伸模量               -65℃      6115 Mpa         DMTA, ISO 6721-5

25℃       4495 MPa

150℃      2448 MPa

250℃      248 MPa

熱傳導係數            0.6 W/m·K                  激光閃射法，121℃

體積電阻率  4×1015 Ω·cm                       4 點探針法

芯片剪切強度  25℃   32 kgf/die       3 mm× 3 mm 硅片，Ag/Cu 引線框架，25℃

上述數據僅可視為產品標準值，不應當作為技術規格使用。