導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命並提高其可靠性。該系列產品分單組份和雙組份，可通過手工方式或點膠設備來進行塗裝。

產品特性：
導熱凝膠呈膏狀，成型好，不流淌，低揮發，類似于橡皮泥一樣的可塑性。
導熱凝膠操作方便，常與自動點膠機配合使用，可無限壓縮，最薄可壓縮至0.1mm，使導熱效果達到最佳，導熱凝膠的工作壽命超長。