一5G天線低溫銀漿

1 5G天線特點：

手機TPP天線銀漿技術：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢：

1 天線線寬精度：min 0.2mm;

2天線平均厚度7-12μm，適用於機殼外觀面，后噴塗處理易覆蓋天線痕跡;

3適用於機殼轉角或內側面空間延展天線走線;

4基材選擇多樣化，適用於PC， PC+GF， PC+ABS， PPS，鎂鋁合金，玻璃， 氧化鋯陶瓷， 防爆膜等;

5加工效率高，無需電鍍.

2 低溫銀漿AS8001具有以下特點：

1 耐磨性好：AS系列銀漿耐磨2000次以上;

2阻值低：AS系列銀漿阻值低至2*10-5歐;

3低溫快速固化：AS系在90度1小時固化;

4印刷性好：AS系列完全滿足移印需求。

3低溫線路銀漿AS8009具有以下特點：

1 良好的印刷性;

2 阻值低：2*10-5歐。

4低溫灌孔銀漿8010具有以下特點：

1 灌孔無氣泡;

2 低溫快速固化;

3 電阻低。