美國CyberOptics SQ3000 TM速度和精度的極

美國CyberOptics SQ3000 TM速度和精度的極限 多重反射消除MRS技術
型號:-
品牌:-
原產地:美國
類別:工業設備 / 通用機械 / 機床
標籤︰美國CyberOptics SQ , 超聲波高速主軸 , 細孔加工中心機
單價: -
最少訂量:-

產品描述

詳細說明

通用計量,半導體,微電子和SMT行業的超高速,高精度解決方案
  1. 速度更快一檢測速度以秒為單位,而不是小時

無以倫比的速度完成幾何計量檢測,檢測時間遠超傳統三坐標

極大提高了企業的整體工程資源效率,降低人工成本

2. 友好的操作界面

簡單直觀的操作流程,配合觸摸屏令使用更加便捷

即使複雜工件,也可實現快速編程

實現AOI, SPI, AOM, CMM多功能程序融合

3. 計量級精度

通過MRS(多反射消除)技術達到計量級檢測精度

針對幾何計量,半導體,微電子和SMT行業,實現大批量編程測量並保持極高重複精度

SQ3000 TM速度和精度的極限

多重反射消除( MRS )傳感器技術

SQ3000TM使用了Laser Design (LDI)母公司CyberOptics的突破性三維傳感技術。通過在平行光源週圍配置的4個三維傳感器,可以在生產線上獲得計量級檢測精度。

超高精度和重複性的*融合

CyberOptics獨特的傳感器架構,能夠同步實現零件圖像的信息獲取,傳遞和三維融合。從而獲得超高質量的三維數據並完成高速檢測。

直觀,易操作的軟件界面

SQ3000TM軟件是一款簡單,界面直觀但功能強大的檢測軟件。無需長時間進行操作培訓,大大降低操作人員的工作量,從而節省客戶的時間和成本。SQ3000軟件包含觸摸屏控制和三維圖像可視模塊,將快捷操作能力提升到新水平。

多重反射消除(MRS)技術

SQ3000TM 3D CMM使用革命性的MRS技術,從而獲得無與倫比的精度。MRS技術能夠精確識別和剔除由高亮部件產生的無效反射。有效消除多重反射導致的失真,是準確實現高度測量的決定性條件。該能力使MRS技術成為滿足高精度檢測需求的*解決方案

CyberOptics已經進一步 提升了專利MRS傳感器的分辨率。更高分辨率的MRS傳感器大大增加了SQ3000 3D CMM的應用範圍,提高了其在機械零部件檢測中的性能。SQ3000 3D CMM的速度、精度和自動化程度,解決了QA設備在檢測可靠性和重複性上瓶頸.

AI2一更快,編程更智能

AI2(自動圖像解析)技術將所有流程變得簡單一無需調整參數或更改算法。也無需事先找出次品或者預定義產品差別一這些工作AI都會為你完成

借助AI2技術,你將可以完成幾乎所有特征的檢測,並能*程度識別出產品缺陷的類型。AI2只需一次檢測,即可提供*識別能力。為多特征,大麵積工件的缺陷檢測提供了*解決方案。

以秒為單位,而不是小時——檢測時間更短,精度更高幾何計量檢測套件(CMM)

CyberCMMTM模塊是一個實現全方位計量檢測的軟件套件。相比于傳統三坐標,它可以對極限特征點提供全範圍,高精度,100%計量級的測量功能。該套件具備傳統的卡規測量,距離,高度和基準設定功能。快速便捷的操作設置,極大減少了複雜工件的編程時間,

速度遠超傳統觸發式或接觸式三坐標測量機。

高速和高精度,更高的穩定性和重複性。適用於用CNC機加工產品,沖壓件,注塑件,3D打印和

快速,高擴展性的SPC統計分析解決方案

CyberReportTM模塊提供了從單機系統到工廠級的SPC分析能力,帶有強大的曆史數據分析功能和專業報告工具。通過全面的數據跟蹤,實現生產過程核查從而大幅提高成品率。CyberReportTM的設置簡單操作便捷,能夠通過緊湊小巧的數據庫快速提供數據分析表

 

性能參數

 

MRS傳感器

 

超高分辨率MRS傳感器

 

檢測速度

 

40 cm2/sec (2D+3D)

 

20 cm2/sec (2D+ 3D)

 

XY分辨率

 

10 μm

 

μm

 

Z分辨率

 

1μm.

 

μm

 

*承重

 

SQ3000: 3kg(5kg可選),SQ3000-X:10kg

 

 

工件最小尺寸

 

10 μm

 

μm

 

工件最小高度

 

μm

 

μm

 

工件*尺寸

 

SQ3000: 510x 510 mm (20 x 20in.), SQ3000-X:710x610mm(27.9x24in.)

 

 

工件*高度

 

24mm

 

24mm

 

XY R&R重複精度

 

<3μm1sigma

 

<2μm1sigma

 

Z R&R重複精度

 

<2μm1sigma

 

<2μm1sigma

 

XY精度

 

μm

 

μm

 

Z精度

 

2 um

 

μm

 

工作高度

 

50 mm

 

50 mm

 

運輸平板厚度

 

0.3一 5 mm (10 mm可選)

 

 

幾何檢測功能

 

直線/距離/X,Y/中線.交點/ Z基準平移. X,Y基準/ X,Y*擬合偏移,
X,Y偏移/數值提取/位置提取/ X,Y列表輸出. Z值/相對高度/最小二乘法平面/半徑,共面性/平面距離/*擬合平面/面差/*值/位置度/VC.*值/最小值
求平均值/標準偏差值/加法計算/減法計算/乘法計算

 

可視系統&技術特點

 

圖像獲取

 

多個三維傳感器並行

 
 

*分辨率

 

小於10 μm

 

μm

 

圖像處理

 

自主研發的圖像識別(AI2)技術,面差及引腳三維測量技術

 

編程時間

 

<15分鐘(庫文件建立后)

 

CAD讀入

 

任何由CAD生成或手動建立的,帶有X . Y坐標.角度,零件號等指定信息的分列文本文件

 

系統規格

 

連接方式

 

SMEMA, RS232及以太網

 

供電範圍

 

100一120V或220一240V, 50/60 hz,*10A.

 

外形尺寸

 

110x 127x 139cm(寬x長x高)

 

自重

 

≈965 kg (2127 Ilbs.)

 

選項

 

條形碼讀取.離線編程工作站. SPC統計分析

 

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最後上線︰2024/12/24