利鼎LD-503邦定膠是單組分環氧樹脂黑膠，主要用於IC等封裝及邦定，在室溫時具有高觸變性、硬化后表面成型好、具有優秀的粘接強度、電氣特性和防潮性，對IC和邦定的鋁線具有優秀的保護性。

一、應用範圍：

主要推薦用於各種電子計算機、電子玩具、遊戲機、電子表、音樂卡、電器等IC的邦定與密封。

二、邦定膠性狀：

顏色：黑色或據客戶需求調整

粘度：（25℃）1.2～1.5×105 CPS

比重：（25℃）1.5

三、固化條件：100～120℃/90～60分鐘

四、固化特性：

拉伸強度：    Kg/cm2   17～19

衝擊強度：    Kg/cm2   6～7

壓縮強度：    Kg/cm2     108～115

表面電阻：    ohm     7×1014

體積電阻：    ohm-cm    5×1015

耐電壓：     KV/mm      18-20

熱變形溫度：    ℃      120～125

膨脹係數：    cm/ cm/℃   6×10-5

邦定膠包裝規格：

1 Kg /5Kg/10 Kg/25公斤/桶。

貯存及運輸

1．25℃儲存 期3個月，冰箱儲存，溫度10℃以下，有效期6個月。

2．本品為非危險品，可按非危險品存儲及運輸。