絕緣，耐高溫，高導熱性半導體塑封材料

導熱性高：在170℃熱源處放置一銅塊，然後在銅塊上放置各種纔會基板（80*80*50mm）,測定距離銅塊邊緣30mm基板的點身高到45℃所需時間為290 sec.

高導熱性 導熱係數4.5 W/m·k

絕緣性良好電阻係數6*1015 ~ 13*1015Ω·cm  絕緣破坏強度19KV/mm

長期耐熱性良好220℃, 2000小時 體積抵抗率保持在1*1016Ω·cm以上

膨脹係數小9 ppm ~ 17 ppm

可根據客戶要求特別制定 此材料為開發項目之一，可根據客戶要求制定

應用

功率器件封裝材料，線圈封裝材料

功率模組封裝材料，發動機零部件

LED照明相關零部件，高輸出激光相關零部件

汽車相關零部件，電子零部件…