一、真空回流焊接爐用途
JFHK系列IGBT真空回流焊接爐為我公司根據客戶需求專業定製的熱處理設備，主要用於：IGBT芯片與DBC之間的焊接，IGBT模塊中DBC與基板之間的焊接，DBC與銅端子之間的焊接等。該設備具有：技術先進、關鍵部件進口、焊接空洞率低等特點。
 
二、真空回流焊接爐技術指標(全部指標可定製)
1、外型形式：箱式
2、加熱板層數：5層
3、加熱板：優質進口材質，可替代進口加熱板
4、最高工作溫度：450℃
5、儀表控溫精度：±1℃
6、空載溫度均勻性：±5℃
7、流量計：進口質量流量計
8、真空系統：德國真空泵
9、極限真空度：0.1mbar
10、助焊材料：焊片、焊膏均可
11、焊接工藝方式：自動


北京晶伏華控電子設備有限公司可根據客戶需求定製各種： 回流爐、共晶爐、焊接爐、真空回流爐、真空共晶爐、真空焊接爐、IGBT回流爐、IGBT共晶爐、IGBT焊接爐、IGBT真空回流爐、IGBT真空共晶爐、IGBT真空焊接爐等熱處理 設備，可替代進口設備使用。 廠家供貨，價格優勢明顯，專業團隊製作精良，歡迎廣大客戶來電來函洽談業務。