產品特點： 
◆高分辨率

針對大靶面Ø67mm芯片尺寸，像元尺寸3.76μm設計，分辨率高達1.51億像素
◆浮動對焦設計

採用浮動對焦設計，有效保証寬工作距離範圍下的仍具有良好的光學性能
◆低畸變

工作距離範圍，全視場最大光學畸變 <0.7%
◆寬光譜鍍膜

鍍膜波段400-1000nm，兼容可見光和近紅外波段。

型號說明： 

FPC定位切割	PCB電路板缺陷檢測	鋰電極片尺寸及缺陷檢測	顯示面板缺陷檢測

實拍解析度對比：
1.51億鏡頭拍圖	普通鏡頭拍圖