產品：錫球
產品成分：錫99.3 銅0.7   sn99.3cu0.7
產品尺寸：13mm 19mm 22mm 可定製
產品重量：可定製

錫球是新型封裝中不可缺少的重要材料.它是滿足電氣互連以及機械互連要求的一種新型的連接方式。由於近年BGA及CSP得到迅速的發展，他取代了傳統的插腳封裝、導線架封裝的形式，從而在錫球方面起到了電氣互連及機械支撐的重要作用。由錫球連接的BGA、CSP等封裝器件，大量使用於筆記本電腦、手機、PDA、DSC、LCD及3C產品等。這給錫球產品提供了廣闊的應用市場及發展前景。