松香類助焊劑殘留物*

• VIGON® US工藝窗口很寬，可以輕鬆去除各種錫膏和助焊劑殘留物。

• VIGON® US無閃點，應用中不需要額外的防爆措施。

• VIGON® US特別設計用於浸入式清洗設備。

• VIGON® US的配方中不含有表面活性劑成分， 因此易於漂洗，不會在被清洗件表面有殘留物，確保清洗后的離子污染度很低。

• VIGON® US的高清洗負載能力，保証了其較長的使用壽命。

• VIGON® US特別適用於針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。

• VIGON® US可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保後續的底部填充工藝不會有氣泡。

• VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的顆粒物，增強圖形分辨效果及降低像素點缺失的缺陷。

• 氣味淡。