“SELFA”是一種高粘性，易剝離的UV保護膜，具有優越的耐熱性（220℃，2hr +Reflow)和抗化性，以產生氣體方式實現無損傷剝離，並且經過熱製程依然無殘膠。

其優越的性能可實現半導體的新製程開發：

• 雙面耐熱SELFA HW系列，可搭配玻璃載具的方式，代替需要昂貴設備的”TAIKO”工藝,利用傳統的減薄工藝，即可實現晶圓的超薄減薄 （TTV≤3μm Φ300mm硅晶圓）。
• 適合應用於TSV、FCBGA、WLCSP、FOWLP/FOPLP、PoP、CIS、WLM等先進封裝工藝中，這些工藝中需要進行濺射、蝕刻、注塑等高溫高熱過程。
• 單面耐熱SELFA HS系列，可用於封裝熱製程（例如回焊、化學鍍膜）中的保護Device。