一、West Bond引線鍵合機 工作原理：

利用熱超聲鍵合原理，通過引線鍵合工具的振動，將鍵合金屬絲在集成電路芯片與基片上的鍵合點進行鍵合，根據事先編好的芯片鍵合程序，以合適的時間、壓力，強度和超聲振動頻率在芯片和基片之間完成引線鍵合和引線球鍵合。

 

二、WEST BOND 7KE球楔一體鍵合機 特點：

● 可存儲多種材料製成的不同芯片的不同的鍵合程序

● 便於科研人員準確操作的 8:1機械優勢的操縱杆

● 雙力鍵合壓力設定，保護易碎芯片

● 自動送線裝置

● 45 度鍥鍵合，90 度垂直上下深腔鍥鍵合，球鍵合

● 經過振動衝擊和高低溫試驗后的引線拉力達到航空、航天的測試標準。

 

 

 

 

 

 

三、West Bond引線鍵合機 7KE 組成部分 ：

● 微機控制參數的鍵合主機  

● 光學對位系統

● 鍵合熱能監控裝置  

● 芯片鍵合工作台

● 引線鍵合工具

 

四、WEST BOND 7KE球楔一體鍵合機 主要參數：

● 一次性可編程鍵合種類：  30個

● 引線鍵合劈刀直徑： 1.58 mm

● 鍵合壓力範圍： 10 -250 g

● 鍵合帶範圍： 12.5x50um - 25ux250um

● 鍵合絲直徑範圍：  18 - 75 um

● XY軸行程面積： 17.8  mm 2

● Z軸行程高度：  0 - 14.3 mm

● 超聲功率： 4 W

● 溫度範圍： 室溫 - 400 °C

● 電壓： 230 V