型號: | H20E |
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品牌: | EPO-TEK® |
原產地: | 美國 |
類別: | 工業設備 / 化工設備 |
標籤︰ | H20E環氧導電銀膠 , EPO-TEK® , H20E |
單價: |
¥4000
/ Kit
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最少訂量: | 1 Kit |
一、H20E環氧導電銀膠 產品概述:
H20E是雙組分,100%固含量銀填充環氧樹脂膠黏劑,因其外觀為膏狀,故又稱銀導電膏,是專為導電粘接而設計。由於該產品具有很高的熱傳導率,因此它也被廣氾的應用於熱處理方面。H20E 使用方便,可用於自動機械分配,絲網印刷,移印或手工操作。 H20E 可耐受 300° C 到 400°C 的高溫,並且耐濕性廢非常好,可達到 JEDECⅢ 級、Ⅱ級的塑封耐濕要求。產品由樹脂、銀粉、固化劑、穩定劑等成分按化學反應配比混合成單一組分。銀粉和樹脂、固化劑的密度差異比較懸殊,在液態狀況下,容易導致沉澱,一般針筒包裝 H20E產品在解凍后需要在 48 小時內使用完畢, 故針筒包裝產品均根據使用量定單針筒包裝含量。
二、H20E環氧導電銀膠 外觀、固化及性能:
Ⅰ .外觀:銀色,光滑的觸變性膏狀;
Ⅱ .固化:可選擇烘箱、 加熱板、隧道爐等固化設備,
固化溫度條件為:
175℃---------45 秒
150℃---------5 分鐘
120℃---------15 分鐘
80℃---------3 小時
Ⅲ .性能:
(1)粘度:BROOKFIELD轉子粘度計設置為 100 rpm,23 ℃時 , 2200 - 3200 釐泊(cps);
(2)操作時間:2.5 天(通常可認為是膠黏劑粘度增加一倍所需要的時間) ;
(3)保質期:-40℃低溫隔絕水汽,六個月 ~一年;
(4)觸變指數:3.69,(表示膠流變性能的參數,一般可認為觸變指數越高,膠的流動性越低,越易維持膠體原有形態。)
(5)玻璃化溫度:≥ 80℃
(6)硬度: Shore D 75
(7)線性熱膨脹係數:低於玻璃化溫度時 30× 10-6 in/in/ ℃ 高于玻璃化溫度時 158× 10-6 in/in/ ℃
(8)芯片粘接強度: >5 kg( 2mm× 2mm)或 1700 psi
(9)熱分解溫度: 425℃( 10% 熱重量損失)
(10)連續工作溫度: -55℃至 200℃
(11)間歇工作溫度: -55℃至 300℃
(12)儲能模量: 808,700 psi
(13)填料粒徑:≤ 45 微米
(14)體積電阻:≤ 0.0004 歐姆 -釐米
(15)熱導率: 2.5 W/mK
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最後上線︰ | 2024/08/07 |