韓國先鋒電鍍測厚儀 鍍層測厚儀

型號：XRF-2020L

 

膜厚儀XRF-2020系列品牌：韓國先鋒Micro Pioneer 

系列型號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-2020PCB

別稱：X-RAY膜厚儀

測厚儀功能及應用：檢測電子電鍍層厚度：如鍍金，鍍鎳，鍍鋅，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅鎳，鍍銀等。

三款不同型號各種功能一樣

機箱容納樣品大小有以下不同要求

 

XRF-2020鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm

儀器配置

自動雷射對焦

多點自動測量 (方便操作人員准快捷檢測樣品）

鍍層厚度測試範圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開顯示各自厚度.

測量時間：10－30秒

 

精度控制：

一層：±5%以內

二層：±8%以內

三層：±15%以內

 

 

韓國XRF-2020測厚儀

提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析。

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2020為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破坏性地得到準的測量結果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品台，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品台，

可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

 

可測元素範圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92

准直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm

XRF-2000測厚儀基本技術參數：

 

1、測量的厚度範圍為0.03微米～35微米。

2、可滿足的測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳等

3、可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測量，不限底料。

 

 

韓國XRF-2020電鍍測厚儀

品牌：Micro Pioneer

原產地：韓國

型號XRF-2020

功能及應用：測量鍍：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

 

膜厚儀韓國先鋒XRF-2020可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等

 

膜厚儀韓國先鋒XRF-2020部份檢測範圍

Au  0.03-4um

Pd  0.03-4um

Ni  0.05-25um

Ni-P 0.05-25um

Sn 0.05-80um

Ag  0.03-30um

Cr  0.05-25um

Zn  0.05-25um

ZnNi 0.05-25um

SnCu 0.05-25um