• 產品簡介及用途

       蕙邦 HB-308F//T901-A/B/C/D/E/G/H/H2貼片紅膠是一種單組份、高溫快速固化的環氧粘劑，用於印刷線路板上SMD元件粘接，HB系列紅膠具有優良的觸變性，適用於高速SMT貼片機點膠及鋼網印刷，固化后粘接強度高。

固化前材料持性

外  觀	紅色凝膠體
屈服值（250C,pa）	620
比 重（250C，g/cm3）	1.3
粘 度（5rpm 250C）	430000
觸變指數	6.9
閃 點	>950C
顆粒尺寸	20um
銅鏡腐蝕	無腐蝕

• 貯存條件

2-80C溫度下，陰涼乾燥處，可存放6個月；常溫下（250C）可存放1個月。

三、使用方法及注意事項

    冷藏貯存的紅膠須回溫之後方可使用，30ml針筒須1小時，200ml及300ml裝須2-4小時。

儲膠罐或點膠嘴溫度處於250C-300C有助于改善高速點膠效果。

注意事項：

1. 為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。
2. 膠液裸置於空氣中，會吸收微量水份影響性能，故應儘量避免。在鋼網印刷時,

   請勿將印好紅膠的線路板置於空氣中太長時間，應儘快貼片固化，如有條件，應控制空氣濕度。

 

四、固化條件

推薦的固化曲線如下圖:

適宜的固化條件一般是1500C加熱60-90秒，固化速度及最終粘接強度與固化溫度及時間關係如下圖：

 

實際生產過程中，整個加熱時間要比圖中標的長一些，因為有一段預熱時間。

五、固化后材料性能及特性

密度（250C，g/cm3）	1.3
熱膨脹係數um/m/0C ASTM E831-86	250C-700C  51
	900C-1500C  160
導熱係數ASTM C177，W.M-1.K-1	0.26
比熱KJ.Kg-1.K-1	0.3
玻璃化轉化溫度（0C）	105
介電常數	3.8（100KHz）
介電正切	0.014(100KHz)
體積電阻率ASTM D257	2*1015Ω.CM
表面電阻率ASTM D257	2*1015Ω
電化學腐蝕DIN 53489	AN-1.2
剪切強度（噴吵低碳鋼片）n/mm ASTMD1002	32
拉脫強度n(C-1206,FR4裸露線路板)	73
扭矩強度n.mm(C-1206,FR4裸露線路板)	67

• 耐環境性能

試驗方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切強度

試驗材料：GBMS搭剪試片

固化方法：在1500C固化30分鐘

熱強度

 

100   75   50   25

 

 

全 強 度 %

 0  -50            0             50           100           150

                 Temperature0C

 強度保有率的%

溫度，0C

• 耐化學/溶劑性能

在標明溫度下老化，在22oC試驗下

	初始強度剩有率%
條件	溫度	100hr	500hr	1000hr
空氣	22oC	100	100	100
空氣	150oC	95	95	90
98%RH	40oC	90	80	75
萜烯	22oC	100	100	100

• 耐熱焊料浸漬性

根據IPC SM817(2.4.421)標準，產品HB系列紅膠經過熱焊料浸漬試驗合格。

將使用HB系列紅膠紅膠粘接到FR4PCB上的C-1206電容器置於溫度為2600C的焊料鍋上方停留60秒，然後在鍋中浸漬10秒，沒有任何元件脫落或移位現象。