AIM M8 REL22免洗焊膏將性能提升到一個新的水平。M8 為含鉛及無鉛T4及更細錫粉開發設計，為現在超微粒子和 umBGA裝置提供穩定的印刷性，為最具有挑戰性的應用減少 DPMO。M8 催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如 HiP(窩枕)並提供光滑閃亮的焊點。M8 減少了 BGA 的空洞< 5% ；BTC 的空洞<10%。M8 通過嚴

格的汽車和高可靠性 SIR 測試以及電化學測試要求。

AIM  M8  REL22 無鉛焊料合金由錫、鉍、銀、銅、銻、鎳和微量的晶粒細化元素組成。合金具有更好的耐用性，適用於熱衝擊、振動和高重力的應用。REL22 比 SAC 合金更適合應用在惡劣環境，比如汽車、航空/航天和地理勘測設備。