數字微焦點X射線PCB檢測系統

PCB檢測系統適用於BGA/CSP和倒裝芯片、PCB焊縫、各種電池、IC封裝、電容和電阻、金屬材料和介電材料的內部缺陷等。
X射線檢測系統是集現代計算機軟件技術、精密機械技術、光學技術、電子技術為一體的高科技產品。

數字微焦點X射線PCB檢測系統

X射線PCB檢測系統的應用

● BGA、CSP、倒裝芯片X射線檢測系統

● PCB焊縫檢測系統

● 各類電池X射線檢測系統

● lC封裝

● 電容、電阻

● 金屬材料和介質材料的內部缺陷

● 輕質材料的內部結構和模塊

● 電熱管、珍珠及精密元件

圖像處理系統主要功能

● 虛擬3D成像，實時成像放大和縮小。

● 灰度優化、實時人工、人性化設計

● 電子拍攝，多幀疊加，快捷方便

● 支持正負成像、邊緣強度

● 精確的曲線測量和統計

● BGA焊縫測量技術

● 測量角度、半徑、焊球面積、氣孔； 氣孔比例計算及焊球坐標及統計

● 動態存儲、打印、DVD讀寫等多種輸出方式

我們是一家製造商和貿易公司。 我們的主要產品是數字微焦點X射線PCB檢測系統。 我們擁有 50 年的製造經驗。

主要參數

管電壓範圍20kV~160kV
管電流範圍0.1μA~1000μA
島馬分辨率0.5μm~2μm
放大倍數20倍~3000倍
微焦點X射線源
檢測平台可沿x、y、z軸移動