Indium8.9HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為 滿足電子產業常用的、製程溫度更高的SnAgCu、SnAg 等合金系統而設計，同時也適用於其他能取代傳統含 鉛焊料的合金體系。Indium8.9HF的鋼網轉印效率極好， 可在不同製程條件下使用。Indium8.9HF的探針可測試度 高，可最大程度地降低ICT失誤。它是銦泰空洞率最低 的焊錫膏產品之一。

特點 • EN14582測試無鹵 • BGA、CSP、QFN的空洞率低 • 銦泰最穩定的焊錫膏之一 • 微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率 • 消除熱/冷塌落 • 高度抗氧化 • 在氧化的BGA和焊盤上潤濕良好 • 高溫和長時間回流下焊接性能優異 • 透明的、可用探針測試的助焊劑殘留物 • 與SnPb合金兼容