Denka環氧塑封料

Denka環氧塑封料
型號:-
品牌:Denka
原產地:日本
類別:化工 / 樹脂
標籤︰環氧樹脂 , 環氧塑封料 , 環氧樹脂
單價: ¥999.99 / 件
最少訂量:99 件

產品描述

特性

 



· 適合於大麵積/薄膜成型的高流動性
· 常溫液體/可分裝,潔淨室環境下可使用的無塵型
· 可低溫成型(125℃)
· 採用低應力設計,實現大麵積成型時的低翹曲
· 高穩定性
· 高純度
· 低α線

 

應用

 

· 扇出型晶圓級封裝(FO-WLP:Fan-Out Wafer Level Package)
· 2.5D和3D晶圓級封裝製程的芯片的注塑成型

Denka環氧塑封料 1

會員信息

深圳市正戎創新半導體材料有限公司
國家/地區︰广东省深圳市
經營性質︰貿易商
聯繫電話︰15818768966
聯繫人︰曼朝陽 (總經理)
最後上線︰2024/09/25