特性
· 適合於大麵積/薄膜成型的高流動性
· 常溫液體/可分裝,潔淨室環境下可使用的無塵型
· 可低溫成型(125℃)
· 採用低應力設計,實現大麵積成型時的低翹曲
· 高穩定性
· 高純度
· 低α線
應用
· 扇出型晶圓級封裝(FO-WLP:Fan-Out Wafer Level Package)
· 2.5D和3D晶圓級封裝製程的芯片的注塑成型
深圳市正戎創新半導體材料有限公司 | |
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最後上線︰ | 2024/09/25 |