特性

· 適合於大麵積/薄膜成型的高流動性
· 常溫液體/可分裝，潔淨室環境下可使用的無塵型
· 可低溫成型（125℃）
· 採用低應力設計，實現大麵積成型時的低翹曲
· 高穩定性
· 高純度
· 低α線

應用

· 扇出型晶圓級封裝（FO-WLP：Fan-Out Wafer Level Package）
· 2.5D和3D晶圓級封裝製程的芯片的注塑成型