描述
YCS 50g焊膏138℃ 150℃ 183℃ 199℃ 215℃膏狀助焊劑適用於手機PCB BGA CPU焊接維修。YCS高品質高溫、中溫、低溫焊膏在流動性和穩定性之間達到了完美的平衡，確保焊球的精確放置和焊接。
產品特點：
1.YCS高品質高溫、中溫、低溫焊膏適用於BGA、IC、CPU和PCB的精密焊接維修。2
.抗氧化性能優異，均勻細膩。潤濕性強，性能優異，焊接拆焊修復。3
.便攜尺寸，緊湊的50g包裝使焊膏易於處理和運輸，適合隨時維修。4
.用途廣氾，非常適合手機主板維修，這種焊膏是電子技術人員的必備品。5
.套裝齊全，YCS工具套裝包括必備的焊接工具，使其成為焊接任務的全面解決方案。
6、粘度最好為138 183 158，不塌陷不偏移，錫膏粘稠順滑，粘度變化小，貼片元件不易偏移。7、
焊點光亮飽滿，抗壓強度高，活性強，易焊接，不易出現焊接不良或假焊。8
、此款錫膏採用易用性設計，簡化了焊接流程，適合初學者和專業人士使用。
產品參數：
YCS 138℃低溫錫膏。YCS
150℃低溫錫膏。YCS
183℃中溫錫膏。YCS
199℃高溫錫膏。YCS
215℃高溫錫膏。
適用範圍：工程電路維修、電腦焊接、PCBA焊接、SMT貼片、手機主板焊接、電器維修。
