銅(Cu)是一種過渡金屬元素，單質呈紫紅色，密度是8.960g/cm³（固態），熔點為1083.4℃，沸點2562℃，延展性好，導電性和導熱性好，具有抗磁性，是電氣、電子元件的常用材料。高純低氧銅粉末是一種具有極高純度且雜質含量極低的純銅粉末，廣氾應用於電子、電氣、航空航天、粉末冶金及化學工業等領域，其獨特的物理和化學特性使其成為製造高性能部件和材料的理想選擇。

晶高優材採用4N9、5N9低氧銅為原料，採用真空氣霧化生產工藝生產，成品粉末具有良好的物理特性：

1、超高純度：氣霧化高純低氧銅粉末的純度通常達到99.99%、99.999%或更高。高純度使得其在導電性、導熱性和抗腐蝕性能方面表現出色，滿足了高精密度和高性能應用的需求。

2、氧含量低：在生產過程中，嚴格控制氧增量，粉末成品氧含量≤200ppm，最低可控制在100ppm以下。這一特性避免了氧化層的形成，提升了導電性和導熱性，並提高了材料的機械強度和延展性。

3、球形度高：氣霧化技術生產的銅粉末顆粒度均勻，形狀呈球形或近球形，具有良好的流動性和填充性。這種細微且均勻的顆粒能夠提供更大的表面積，有利於在粉末冶金和塗層應用中的均勻分布、提升產品緻密度。

4、流動性好：粉末霍爾流速≤20s/50g，具有良好的流動性。

5、粒度可控：可根據不同應用工藝制備-500目、15-45μm、45-105μm、53-150μm等粒度的純銅粉末（也可按照用戶要求篩選其他粒徑）。