甲酸專用無殘留無鉛焊膏 P900系列
P900系列為無助焊劑無鉛產品系列。只要用於固定芯片和大麵積焊接工藝。後續無需清洗，大幅節約成本並且減少對環境的負荷。
使用本產品的需用甲酸焊接爐。
特征
無殘渣
萬一有助焊劑的殘留也控制在焊料總量的1%以內，並且選用腐蝕性極低的助焊劑種類。實現無清洗保証產品品質。
已在日本功率模塊大廠量產使用。

SN100C P900 D3

• 甲酸回流用（應對）
• 無銀 / 低氣孔 / 低殘渣

甲酸還原回流專用型。在功率器件接合方面獲得好評

焊接處的SEM/EDS映射分析

甲酸還原回流製程專用的超低殘渣型無鹵素焊錫膏。最適合用於忌諱清洗工藝及氣孔發生的功率器件封裝。

可確認到未檢測出助焊劑殘渣殘留的有機物質（C碳）。

SN100C P900 D3的封裝用途示例

採用甲酸還原回流方式，可實現超低殘渣的焊接。氣孔也少，可用於功率器件的接合。