Rogers 是一家知名的高性能材料解決方案供應商，其產品包括各種高頻層壓板。以下是一個簡要的Rogers高頻層壓板選型指南，幫助您選擇適合您應用需求的產品：

AD®系列層壓板：AD系列的PTFE 或增強型玻璃布層壓板專用於高頻的 PCB 材料。

Anteo™層壓板：Anteo™ 層壓板可提供符合 FR-4 行業標準的介電常數 (Dk)，從而在需要卓越電氣性能時簡化從現有 FR-4 設計的過渡。

CLTE®系列層壓板：CLTE系列®產品是由增強型玻璃布和陶瓷微粒填料構成的 PTFE 復合材料層壓板，具有低 CTE 特點，非常適合對可靠性要求高的應用領域。

CuClad®系列：CuClad® 層壓板是增強型玻璃布的 PTFE 復合材料，可在高頻應用中用作 PCB 基板和天線罩。

DiClad®系列層壓板：DiClad® 層壓板是增強型玻璃布的 PTFE 復合材料，可應用於各種高頻 PCB 電路板。

IM™系列層壓板：IM™ 系列層壓板是在已經非常成功的 AD300D™、AD255C™ 和 DiClad® 880 系列的基礎上進一步提升性能的產品。

IsoClad®系列層壓板：IsoClad® 層壓板是無增強型玻璃布的 PTFE 復合材料，可用於各種 PCB 電路。

Kappa® 438層壓板：Kappa® 438 熱固性層壓板是玻璃布加強的碳氫化合物材料，具有與 FR-4 相同的介電常數，專為電路設計師追求更佳性能和更高可靠性的材料而設計。

MAGTREX®層壓板：MAGTREX® 555 高阻抗層壓板是首款市售低損耗層壓板，滲透率和電容率均可控。

RO3000®系列：RO3000® 高頻電路材料是含有陶瓷填料的 PTFE 復合材料，用於商業微波和射頻應用。

RO4000®系列：RO4000® 陶瓷填充的碳氫化合物層壓板和半固化片是在業內佔有領先地位的產品系列。

RT/duroid®層壓板：RT/duroid® 高頻電路材料是含有 PTFE 填料(隨機玻璃纖維或陶瓷)的復合材料層壓板，適用於高可靠性、航空航天和國防應用。

TC®系列層壓板：TC® 系列層壓板是含有增強型玻璃布及高熱導率陶瓷填料的 PTFE 材料，可為高功率射頻應用提供更優秀的 PCB 熱管理。

TMM®層壓板：TMM® 熱固型微波層壓板結合了低的介電常數熱穩定係數，與銅相當的熱膨脹係數，以及非常好的介電常數均勻性。

XtremeSpeed™ RO1200™系列：羅杰斯公司的 XtremeSpeed™ RO1200™ 層壓板和粘結片是擁有低介電常數，極低介質損耗的材料，專為高速電路設計應用中需要滿足獨特電氣性能、熱導和機械特性要求而設計的材料。