氣凝膠是一種低密度、高孔隙率的納米多孔材料。是目前公認的導熱係數最低、最輕的固體材料。廣州通典化工有限公司成功利用氣凝膠添加聚酯材料，研製出了可與樹脂直接混合的高濃度氣凝膠母粒，解決了氣凝膠添加樹脂極其困難的問題。