美國貝格斯公司傳熱產品是世界領先的導熱材料開發商和生產商，這些材料為控制和管理電子整機及線路 板中產生的熱量提供解決方案，被眾行業的世界頂級企業所廣氾使用。這些材料包括：SIL-PAD?導熱絕緣墊片，Hi-Flow?導熱相變材料，Gap-P ad?導熱填縫材料，Bond-Ply?導熱雙面膠及Thermal-Clad? IMS鋁基覆銅板。產品應用於汽車、家用電器、計算機、散熱器、電源供應器、軍事 用品、大功率LED及電馬達控制等

產品有 7 大類、數百個品種 ： Gap Pad 導屬基熱填縫材料、
Hi-Flow 相變材料 / 替代導熱硅脂 ,Therma1-Clad 金覆銅板、
 Sil-Pad 導熱墊片（ 絕緣或不絕緣）、 Bond-Ply 導熱雙面膠 、
 Liquid Bond 導熱膠

sil-pad導熱絕緣墊片：
sil-pad材料有多種形式，在多種電子產品應用中是雲母片，陶瓷片或導熱膏的有效替代物，
       非常乾淨。sil-pad可保証半導體器件與散熱片的絕緣並提供高耐壓強度。
       特點：1，優異的導熱性
             2，避免導熱硅脂的臟污，比雲母片耐用
             3，與其他方式相比有較低的總安裝成本
sil-pad系列主要型號：玻纖基材sil-pad400,sil-pad800,sil-pad900s,sil-pad980,
                             sil-padA1500,sil-pad1500st
                             sil-pad1750,sil-pad1500,sil-padA2000,sil-pad
                    
                     薄膜基材K-4,sil-pad K-6,sil-pad K-10

gap-pad/gap-filler導熱填充材料：
gap-pap家族具有眾多不同厚度，不同導熱係數，不同軟硬度的產品。為高低不平的表面，間隙
和粗糙的表面提供有效的傳熱界面。gap-filler液態導熱材料是可以現場成型的產品。
      特點 ：1，消除間隙以降低熱阻
             2，高度的表面變形性可以降低界面熱阻
             3，適用於自動化設備
gap-pad系列主要型號：片狀gap-pad VO soft,gap-pad VO,gap-pad VO Ultra soft,
                     gap-pad 1000sf,gap-pad HC1000
                     gap-pad1500,gap-pad1500R,gap-padA2000,gap-pad2000s4,
                     gap-pad2500s2,gap-padA3000
                     gap-pad3000s3,gap-pad5000s3,gap-filler1000
                     膏狀gap-filler1000,gap-filler1100sf,gap-filler2000

bond-ply psa粘接材料/liqui-bond導熱膠
bond-ply將散熱片永久性的粘接到芯片上並減弱不同熱脹係數導致的應力。liqui-bond可以理想
的將發熱元件粘接到帶有金屬外殼或散熱片的線路板上。
bond-ply特點：1，取代熱固化膠          liqui-bond特點：1，優異的高低溫性能
              2，取代螺絲固定                          2，機械和化學穩定性
              3，取代壓片固定                          3，低模量吸收應力
BOND-PLY及CPU-PAD雙面膠:玻纖基材bond-ply100,無基材bond-ply400,薄膜基材bond-ply660B,
液態導熱膠liqui-bond SA2000

hi-flow相變界面材料
hi-flow材料在一個特定的相變溫度下，有固態變成可控制的流動狀態，以確保界面的潤濕。效果可以與
高品質導熱稿媲美，但沒有臟膩，污染等。
       特點：1，取代導熱膏，省時省錢而不犧牲熱性能
             2，不臟膩，觸變特性使其不會流到界面外
             3，容易操作
Hi-Flow系列主要型號:硅脂替代材料hi-flow105,hi-flow115-AC,hi-flow225 F-AC,hi-flow225FT,
                    hi-flow225UF,hi-flow225UT，hi-flow225U,hi-flow625hi-flow300p ，hi-flow300p 1,0
                    hi-flow300p 2.0,hi-flow300p 2.0,hi-flow300G,TIC1000G,TIC1000A,TIC2000A,TIC4000
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