SSP-3628 EL導電銀漿（EL場致發光用）
SSP-3628 導電銀漿（EL場致發光用）規格及使用說明
產品描述 SSP-3628 導電銀漿是用於場致發光（EL）產品
典型用途 EL場致冷發光片、數字式電阻觸摸屏、模擬式電阻觸摸屏等
優點 ﹡低電阻 ﹡對ITO膜、金屬和其它承印物的有卓越的附著力﹡對鋇漿層不易擴散、滲透﹡固化速度快﹡稍具屈摺性﹡有良好的環境適性(如抵受濕氣等)
性 質 (原罐來時)
導電材料 銀粒子
粘結材料 熱塑性樹脂
黏稠度(用BROOKFIELD黏稠度計測量，在20℃時，拌攪棒轉速為每分鐘20周時) 16,000mPa.s
引火點（DIN53213）(FLASHPOINT也稱閃點) : 54℃
固體成份 約63%
密度（公斤/平方米） 2.25
理論上的可覆蓋面積(平方米/公斤) 約 5.52平方米．（即458平方英呎／加侖／mil）
若墨膜乾固後,厚度為25μm（即1mil）時
最佳貯存期 原罐貯存，最佳貯存期長達12個月
使用方法
絲網印刷方面的要求
印刷設備: 手動或半自動絲網印刷機均可使用．
絲網網紗 : 聚脂單紗絲網，網目為100至120T或　HD（即每釐米cm距離內之紗數為100至120條紗），用不鏽鋼紗則可以用密些的網，例如網目100至160T或HD．
膠刮的硬度: PU（聚胺脂）製造的膠刮，硬度為60至75便可
晒網漿的厚度: 20至40μm（即0.02mm至0.04mm）
在使用前請慢速拌攪均勻，避免產生氣泡
稀釋 本系列一般無需稀釋，但如必需稀釋，請用butylcarbitol按重量計加入1至5%稀釋．
油墨乾固後的厚度 應有6μm至15μm（即0.006mm至0.015mm）的厚度
乾固的方法 SSP-3628印刷后即可用120℃ 的溫度烘焗25-50分鐘．但本銀漿對不同的烘焗溫度也能夠適應而達致完全乾固的目的，即是說使用較低溫度烘焗時可以延長一些時間，這給予使用者有更大的彈性來適合不同的工作環境及印材．同時，這銀漿也可以用紅外線來固化的．如烘焗后，出來的附著力或導電性不良，便是一個烘焗不足的問題
清潔用溶劑 MEK、MIBK及同類的溶劑均可使用
乾固後之表現
阻值 <0. 022欧姆／平方 @ 1 mil
附着力 (根据ASTM3359B方法测试) 达5B级（即极优）
最高连续使用温度 150℃
贮存方法 本品应贮存於5至25℃之间．
备注 上述所有数据都是参考值，不是保证值．

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