公司可承接PROTEL、PADS、SMART－MORK等各種PCB文件，制做噴錫、鍍金、金手指等各種類型的線路板；採用圖形電鍍，掩孔法製造工藝，圖形銅層厚度均勻。能夠製作小孔、細線、高線板焊接性能。表面處理採用裸銅箔抗氧化膜處理工藝，表面熱面貼裝元件的應用。化學鍍金工藝，接觸電阻小，導電性好，焊盤平整，可適用多種焊接方式。