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最小輸入2個關鍵字
多層板
型號:
-
品牌:
-
原產地:
-
類別:
電子、電力 / 電子元器件 / 電路板
標籤︰
多層板
,
多層版
,
電路版
單價:
-
最少訂量:
-
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產品描述
大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+铜基,层数:4层+铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷+FR-4板材混合层压,附铜基压结.
军工高频多层板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔、银浆填孔.
绿色产品 - 基材:环保FR-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,尺寸:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,表面处理:沉金、沉锡.
高频、高Tg器件 - 基材:BT,层数:4层,板厚:1.0mm,表面处理:化金.
嵌入式系统 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色.
DCDC,电源模块 - 基材:高Tg厚铜箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技术,大电流输出.
高频多层板 - 基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔.
光电转换模块 - 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位.
背板 - 基材:FR-4,层数:20层,板厚:6.0mm,外层铜厚:1/1盎司(OZ),表面处理:沉金.
微型模块 - 基材:FR-4,层数:4层,板厚:0.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:4mils/4mils,特点:盲孔、半导通孔.
通信基站 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:2.0mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,特点:深色阻焊,多BGA阻抗控制.
数据采集器 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:3mils/3mils,阻焊颜色:绿色哑光,特点:BGA、阻抗控制.
會員信息
中大電子有限公司
國家/地區︰
香港 特別行政區
經營性質︰
生產商
聯繫電話︰
852-31753521
聯繫人︰
黃小姐 (經理)
最後上線︰
2011/10/28
該公司相關產品信息
雙面板
單面板
雙面柔性板
高密度盲孔線路板
单面柔性板