加成型有機硅電子灌封膠

•  產品特點：

•  雙組分加成型室溫固化硅橡膠，深層固化性能良好，有一定的粘接性，在使用底塗的情況下粘結性效果會更好。

•  膠料固化后為彈性體，具有卓越的抗冷熱交變性能和耐戶外老化性能。

•  對各類金屬、絕大多數塑膠（環氧樹脂、 PC 、丁腈橡膠、三元乙丙橡膠、 ABS 等）具有一定的粘接性，膠體與元氣件、器壁結合緊密，具有優異的密封性能。

•  適用於背光源、 LED 光電顯示器、一般電子元氣件、電源模塊和線路板的灌封保護，防潮防水耐高壓。

•  典型用途：

LED 顯示屏和電源模塊的灌封，各種電子電器的灌封。

•  使用工藝：

•  計量：準確稱量 A 組分和 B 組分。

•  攪拌：將 B 組分加入裝有 A 組分的容器中混合均勻。

•  脫泡：將攪拌均勻的混合料置於真空櫃中脫泡。在通常情況下沒有泡沫就不應再抽氣。脫泡時間建議 5~10 分鐘左右（假如對電性能要求不是很高的話可不抽真空。）。

•  澆注：把已脫泡的膠料灌封到需要灌封的產品中，以完成灌封的操作。

•  固化：灌封好的制件置於室溫下自然固化，初固后可進入下道工序，完全固化時間為 24 小時。如需加快固化速度，可根據自身條件適當加溫。如在 120 ℃條件下， 10min 內即可完全固化。

•  注意事項：

•  關於混膠：

•  A 組分與 B 組分混合后，可以採用手動，亦可以採用機械攪拌而產生高溫（勿高于 38 ℃），以免操作時間縮短而加快固化，致使來不及操作（建議在 1000 轉 / 分下攪拌 30 秒左右即可）。

•  被灌封產品的表面和混合容器在使用前必須加以清潔和乾燥，在混合容器內，混合膠料加入量不得超大型過容器量的 1/2 ，以便混合后脫泡。

•  用手動方式進行攪拌，可以用平板形抹刀狀物體操作，在攪拌週期內，應將粘附在容器底部和側面的膠料向中間折入數次（使 A 組分膠料充分接觸 B 組分）。我們建議使用電動攪拌進行混合。

•  也可以先澆注后脫泡！

•  在使用前，將 A 、 B 組分分別充分攪拌均勻！

•  膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

•  膠料的固化速度與溫度有一定的關係，溫度低固化會慢一些。

•  本品屬非危險品，但勿入口和眼，不慎濺入的話，用大量水進行沖洗。

•  底塗不可與膠料直接混合，應先使用底塗，待底塗干后，再用本膠料灌封。

•  如有其它特殊要求的（如阻燃性、亞光型灌封膠等），可直接與我公司聯繫。

•  固化前後技術：

性能指標		AP-905	AP-906	AP-907
固化前	外觀	（黑色、白色）流體	（黑色、白色）流體	（黑色、白色）流體
	粘度（ cps,25 ℃）	3500~5500	5000	10000
	相對密度（ g/cm 3 ,25 ℃）	1.20 ± 0.01	1.55	1.8
使用比例（ % ）		1 ： 1	1 ： 1	1 ： 1
混合后粘度（ cps,25 ℃）		3800~4200
操作時間（ min,25 ℃）		40~60
初步固化時間（ hr,25 ℃）		4	3	3
完全固化時間（ hr,25 ℃）		24	24	24
固化后	硬度 (shore A,24hr)	＜ 42	60	70
	線收縮率 (%)	0.3
	使用溫度範圍 ( ℃ )	-60~200
	體積電阻率 ( Ω .cm)	1.0 × 1015	5.2 × 1014	5.8 × 1014
	介電強度 (kv/mm)	≥ 25	21	24
	介電常數 (1.2MHz)	2.9
	耐電弧 (S)	80
	耐漏電起痕指數 (v)	600
	導熱係數 [w/(m.k)]	0.50
	抗拉強度 (MPa)	＜ 1.00
	剪切強度 (MPa)	1.00

•  包裝規格：

40kg/ 套（ A 組分 20kg+B 組分 20kg ）

•  貯存及運輸：

•  陰涼乾燥處貯存，貯存期為 1 年（ 25 ℃下）。

•  此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。

•  膠體的 A 、 B 組分均須密封保存，小心在運輸過程中洩露！