激光划片機技術性能指標

                   Laser-1型激光划片機

該機專門用於硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的刻劃與切割。該機採用Nd: YAG 連續泵浦聲光調Q的激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作台，能按圖形軌跡做各種運動。

工作光源Nd: YAG 激光器，採用氪燈泵浦，進口聲光調製器。中心頻率27MHz，調製頻率1-50KHz，經過調製后的激光輸出脈衝峰值功率為10-50KW，脈衝寬度為80-200ns。

該划片機裝備一套CCD 監視系統， 能把切割、刻劃等全過程及工件的裝卡與定位過程顯示在監視器上，以供操作人員觀察操作。

二維工作台是由步進電機驅動的雙層結構，可進行二維高精度運動。工作台還裝有真空吸附系統，可使工件的裝卡方便、穩定。

主要性能指標：

■激光波長：1064nm

■激光模式：基橫模/多模

■激光功率：100W

■激光調製頻率：1-50 KHz

■最小位移：0.01mm

■划片線寬：50μm--100μm

■划片精度：≤±10μm

■切割厚度：≤1 mm

■切割速度：0.3m-3m(每分鐘)

■工作台面積：200×200 mm

■電源三相：380V  50 Hz

■冷卻方式：壓縮機制冷