苯並環丁烯樹脂性能介紹：
苯並環丁烯樹脂具有低的介電常數（～2.6）、低的吸濕率、高的熱穩定性和化學穩定性（玻璃化轉變溫度Tg＞350℃），以及高的薄膜平整度（一般＞95%），綜合性能優異。
苯並環丁烯樹脂與其它常用封裝材料主要性能參數的比較
參數 聚酰亞胺(PI) 苯並環丁烯(BCB) 聚苯酚喹啉(PPQ)
介電常數(εr) 3.5 2.6 2.7
介電損耗㏒δ(1MHz) 0.002 0.0005 0.0005
體電阻率(Ω.cm) 1016 1×1019 1×1017
吸水性(%) 0.5-3 0.23 0.9
苯並環丁烯樹脂
我們已開發出了硅基系列熱固化苯並環丁烯樹脂，適宜於作微電子工業中的介電薄膜材料和封裝材料，綜合性能優異，加工性能優良，可採用甩膠法均勻成膜，薄膜厚度從1 μm到30 μm不等，成膜率高。

經過多年的研發，我們自主成功合成了以上多種苯並環丁烯衍生物，可用於制備多種苯並環丁烯單體及其樹脂，其中4-VSBCB可用於黏附促進劑，用於增強樹脂和基片之間的黏附性。以上衍生物可根據用戶要求接受定製。
苯並環丁烯樹脂應用領域：
苯並環丁烯樹脂具有低的介電常數（～2.6）、低的吸濕率、高的熱穩定性和化學穩定性（玻璃化轉變溫度Tg＞350℃），以及高的薄膜平整度（一般＞95%），綜合性能優異。可用於高性能介電薄膜材料和微電子器件的封裝；其耐高溫樹脂也用作航空航天材料，國外已在諸多高新技術領域，如微電子工業、航空航天，軍事、民用等領域有著廣氾的應用。
 大規模集成電路多芯模塊（Multi Chip Modul, MCM技術）
 微電機系統（Micro Electronicmechanical Systems, MEMS）
 液晶顯示器（LCD）封裝
 高分子薄膜導波器（Polymer Film Waveguides）
 復合材料及耐高溫樹脂用於航空航天領域

BCB樹脂用作液晶顯示器封裝具有以下優點：
①固化溫度低，聚合時間短，不產生小分子，不損坏器件其它部分；也可滲入光敏感劑，採用光引發聚合；
②優異的耐潮濕性能，可大大延長器件壽命；
③絕緣性好，低介電常數（2.57，1 KHz；2.55，10 KHz）
④透光性好，不吸收可見光，可使圖象顯示更為清晰。