二、生產技術指標

1、層數：1-4層

2、最薄基材：銅箔/PI膜 18/12.5 um12/18um
3、最小線寬線距：單面0.05mm (2mil)  雙面　0.05mm (2mil)
4、最小鑽孔孔徑：鑽孔0.25mm(10mil)   沖孔：0.5mm
5、蝕刻公差：±0.5 mil
6、曝光對位公差：±0.05mm(2mil)　
7、投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
8、貼PI膜對位公差：＜0.10mm(4mil)　
9、貼補強及膠紙對位公差：＜0.1mm(4mil)
10、最大加工板面積：雙面250mm×500mm

11、成型公差:±0.05mm　
12、表面處理方式:電鍍金1-5u\化學金:1-3u\電鍍純錫:4-20u\化學錫:1-5u\防氧化（OSP）6-13u

13、剝離強度: 1.0kg f/cm   IPC-TM-650 2,4,9

14、焊接溫度260℃/10 secs