型號：ABF-250
技術參數：
PCB寬度 50-250mm
PCB運輸高度 Max．100mm
PCB運輸速度 0-2．2m／min
運輸導軌傾角 3-70
預熱區長度 1000mm
預熱區溫度 室溫-200℃
預熱功率 3.6kw
錫爐容錫量 普通焊料200kg  /無鉛焊料175kg 
錫爐溫度 室溫-300℃
鍋爐功率 12kw
控溫方式 P.I.D
助焊劑容量 約8L
助焊劑流量 10-l00ml／min
啟動功率 Max．8kw
正常運行功率 約4kw
噴頭移動方式 無杆氣缸
電源 5線3相(5w，3p)380v(220v option）
氣源 0.3-0.5Mpa
重量 約350kg
外形尺寸 2000x 1150x 1620(mm)
產品說明：
◇整機匹配多段運行速率，自動編程調整，以極小的空間換取充分的預熱時間，適用於中、小批量多品種的無鉛焊錫工藝。
◇精緻小巧，節省焊錫和能耗，無鉛波峰焊不再是龐然大物。
◇靈活的助焊劑塗敷方式,除採用毛刷泡沫方式之外(標準配置),另可選用日本進口PRONA噴頭，恆壓恆流助焊劑控制系統，適用各種助焊劑，噴霧氣壓更低，霧化更均勻，焊劑消耗量更少。
◇1M預熱區獨立控溫，配合多段運行速率，能提供廣氾充足的預熱調整空間．可消除PCB上大元器件焊接不良的現象，適應于新型低固態殘留免清洗松香型助焊劑。
◇防腐蝕鈦合金爐膽：適應無鉛工藝，壽命長。
◇新型小容量爐膽結構(175kg)，熱穩定性高，8小時連續工作時氧化渣為1．5kg。
◇恆流恆壓助焊劑噴霧系統：助焊劑流量穩定、均勻，可快速更換不同種類的助焊劑，無需清潔相關容器。
◇PCB急冷卻系統：出口強自然風冷卻，可明顯改善無鉛焊料共晶生成時產生的空泡及焊盤剝離間題。
◇儀表式控制面板，傳統直觀，各項參數設置通過儀表輸入準確，快捷。