BGA/CSP底部填充膠

松下化學MP系列BGA/CSP底部填充膠（簡稱底部填充膠）是以環氧樹脂為主體的熱固化膠粘劑，應用於BGA/CSP芯片貼裝技術而研製的膠水，適用於各種SMT無鉛製程芯片填充粘接，完全符合歐盟RoHS環保、無鹵素要求。
　　　其獨特的快速流動配方，極低的熱膨脹係數最大限度地降低電路板與元器件的熱應力，專為當今先進的BGA及CSP封裝設計。高品質的抗震動、抗跌落、抗衝擊性能，以及快速流動低溫速固化、可返修性能的特性已得到PANASONIC、SONY、FLEXTRONICS、SHARP、NEC、TOSHIBA、LENOVO、NOKIA、MOTOROLA、FOXCONN、HUAWEI、JABIL等知名廠商和EMS代工廠商的認可。
      包裝使用:本產品採用30ml、250ml、300ml等容器包裝。在使用前，應將產品從冰箱中拿出，置於常溫放置2小時以上，再開啟手工點膠使用。
　 無鹵素松下BGA底部填充膠:  MP3010底填膠、 MP3020底填膠、 MP3050圍堰膠、MP3080模組膠