6091是一種單一組分應用於網板印刷，受熱后迅速固化的環氧樹脂膠粘劑，其“剪切稀化”粘度特性和無揮發性適合應用於孔版印刷（刮膠）或SMT貼片機點膠，膠點形狀非常容易控制，耐熱性極好，同時無任何溶劑，完全符合環保要求。

典型用途

 在波峰焊前將表面貼裝元件粘接在印刷電路板上，適合孔版印刷（刮膠）或用在SMT貼片機上，在要求濕強度高、電氣性能高的場合使用。本產品對難粘元件有特別好的粘著力，例如：透明玻璃二極管。

固化前的特性

化學類型：  環氧樹脂

外觀：      深紅色膏狀體

比重 ＠25℃：1.25

粘度＠25℃：mPa.s

Brookfield HAT with Helipath

Spindle D:       

       典 型 值       范 圍

 1轉/分   400,000   300，000-500，000

 10轉/分  80,000    60，000-100，000

 30轉/分  40，000    30，000-50，000

 閃點：（TOC）   ℃    ＞93 

SMT貼片紅膠    6091                                                                                                                  

                                           流動曲線

    使用Haake 轉子粘度計 PK 100、M10/PK 12℃one 測量時，其流動曲線如下圖所示：

 剪10000

 切 1000

 張  100

 力Pa  0.1000  1.000  10.00   100.0                                                  

      剪切速度，1/S

 典型固化特性

  溫度（℃）

 150

 120

  90

  60

  30

   0

 時間（s） 30  60  90  120 150 180  210 240 270  300

    適宜的固化條件是在100℃以上的溫度下加熱（一般在150℃下加熱90秒）固化速度及其最終強度與在固化溫度下固化時間長度有直接的關係。

固化速度與溫度的關係                                                

    下圖中的曲線表示在不同的固化溫度和時間下所能達到的扭轉強度。時間從膠粘劑達到固化溫度時計算。實際上，整個的加熱時間要比圖中標的長一些，因為要有一段加熱時間。強度值是根據IPC SM817（2. 4.42） 方法使用1206電容器在22℃下測量的。

100                                    轉                                      

  75    150℃  125℃                                  化                                

 50            100℃                    率                                      

 25                                    %                                        

    0  1  2  3  4  5  6  7  8  9 10                                                            

         加熱時間（分鐘）                                                            

固化后特性

（試樣已在150℃下固化3分鐘）

物理特性

熱膨脹係數，ASTM D696.1/K:150×10^-6             導熱係數，ASTM C177，W，mk:    0.4              

比熱，KJ，kg K：               0.3                           

密度，g/cm³                                        1.25                                                

玻璃化溫度Tg. ℃               75                        

電氣特性

體積電阻，ASTM D257，ohm.cm: 1.3X10¹⁵            

表面電阻,ASTM D257，ohm：    1.15X10¹⁵               

介電常數與介電損耗，25℃ ，ASTM D150：

           常數           損耗

 測量點 1KH^Z：  3.7            0.02

    10KH^Z： 3.3            0.02

    1MH^Z：  3.2            0.02

        10MH^Z： 3.1            0.02

表面絕緣電阻，ohms:

(根據Siemens SN59651)

   初始                   10⁸

   4天＠40℃，93% RH      10¹⁰

   21天＠40℃，93% RH     10⁹

電解腐蝕，DIN53489            A-1

固化后性能

裸電路板上的強度  根據IPC SM817標準

（125℃固化5分鐘） 典型值  允許範圍

拉脫強度，kg：       

CHIP  0603            2.5     2-3

CHIP  0805            3.5     3-4

圓筒型零件（二極管）  2.0   1.5-2.5

扭轉強度，N.mm :      40      20-60                                                                                        

    實際使用中的粘接強度會與典型值有較大的差異。因為SMD元件的種類，膠點的尺寸和形狀，阻焊劑的型號以及固化程度都對粘接強度有很大的影響。

典型耐環境性能

熱強度

 試驗方法：    ASTM D1002 Shear

 試驗材料：    GBMS Lapshears

     固化時間：   ＠150℃3分鐘

100

75 

    50