本產品是為SMT無鉛製程配製的專用焊錫膏。所採用的錫粉顆粒度介於25-45um之間，它含氧量極低，顆粒度分布均勻，可以用於0.3mm以上間距產品的印刷及回流焊接，焊劑黏附力好，可以有效防止塌落，可長時間印刷並保持適當粘度。上錫佳，採用非親水性溶劑，耐潮濕環境，銅鏡腐蝕測試合格，基所採用的非離子溶解性活化劑確保高可靠性，從而幫助你順利地進行無鉛化製程。

本公司不斷研發，提供多種合金比例多種類型無鉛錫膏供客戶選擇。