操作規格

儀器操作簡便、快捷、直觀！
硬件獨特性:
    符合最嚴格的輻射防護標準的同時更具備簡易的樣品放置和耗材更換模式（採用滑蓋設計）。探頭指標高，性能好，壽命長；全新32位軟硬件系統，工作可靠，效率高；配備高清晰的攝像定位系統，測量更直觀、方便、快捷。配置固定樣品用多軸向夾具
激發源：
Mo靶的X光管 風冷 (無輻射）
測量點尺寸：1-2mm
樣品室: 長400 mm×寬: 500mm×高: 0~90 mm樣品放大成像系統
軟件：菜單式軟件，帶硬件參數調整和數據評估及計算
計算機：選擇配置
檢測器：
    固定式半導體封氣正比計數器微處理器控制的檢測器和讀出電路
其它規格：
    電壓:100 -127或200-240V,50/60 Hz
    最大功率:120W
    最大處尺寸:550mm*450 mm*300 mm
    重量:40kg
技術指標
    分析範圍：0.3%----99.99%
    測量時間：自適應
    測量精度： ± 0.2%
    測試環境：常溫常態
    分析元素：Au 、Ag 、pt 、Pb、Rh 、Ru 、Cu、Zn 、Ni 、Cd
    X射線源：X射線光管
    高壓器：4-50Kv
    分析：多通道模擬
    操作系統:Windows2000/Me/XP
鍍層測量：
    鍍層厚度範圍<30μm
    可測量元素種類：Au 、Ag 、Pt 、Pd 、Rh 、Ru、 Cu 、Zn 、Ni 、Cd
    最大測量層數：5層
    測量精度：0.03μm