l       產品特點及應用：

5298和5299兩種灌封膠均為雙組分有機硅加成體系導熱灌封膠，與雙組分縮合體系有機硅灌封膠相比，具有以下優點：

1．膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利於自動生產線上的使用。

2．更優的耐溫性，固化后在很寬的溫度範圍（-60~250℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異，導熱性較好。

3．固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。

因而這兩種膠廣氾用於有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊和線路板的灌封保護。

l       5298與5299的比較：

1．5298對PCB線路板、電子元件等的粘接性較5299更優一些。

2．5299具有阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級，但粘附性較5298差一些。

l       固化前後技術參數：

l       使用說明：

1．按配比稱量兩組份放入混合罐攪拌混合均勻。

2．將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關係，在冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化，80~100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

l       注意事項：

1．膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2．本品屬非危險品，但勿入口和眼。