本產品為雙組分、室溫固化綜合型透明有機硅高彈性電子灌封膠。混合后的膠體具有良好的流動性，固化后具有良好的彈性和優異的耐高低溫特性， 可在 -50 ℃ － 200 ℃ 的範圍內長期工作，瞬間可高達250℃，同時還具有優異的電氣性能、耐臭氧和耐大氣老化性能。

• 良好的流動性，可快速自流平。
• 深層固化，適合澆注較大的電子模塊。
• 固化膠體對模組外殼（金屬、塑料等）及 LED 具有良好的粘結力。（如 PC 、 PCB ）
• 優異的耐高低溫性能、電氣性能、柔韌性以及良好的密封絕緣特性。產品不龜裂、不硬化，可經受室外永久的大氣曝晒。具有防水、防潮、防震、絕緣的作用。
• 具有優異的耐高低溫、耐腐蝕、耐燒蝕、耐輻射和自熄火特點。
• 本品經過100℃7晝夜的強化測試。
• 具有可拆性。封裝后的器件可取出進行修理或者更換，再用本品灌封后不留痕跡。
• 本品為環保產品， 通過 SGS 認証，符合 RoHS 指令要求。