導電銀膠

產品描述

導電銀膠之應用:
1.適用於小型芯片貼合和移印工序
2.適用於鍍銀支架和印刷電路板的基板
3.適用於大於60*60mil的芯片的貼合
4.適用於柔軔的基材(如FPC...)
5.用於通訊產品抗電磁波(EMI)上之COATING與填充
6.運用於高亮度LED導電與導熱運用膠材……

產品特點︰	A3 CA-3810 668-3S(M5) ...............
產品優點︰	本公司代理BELL HI-TEC材料 BELL HI-TEC 導電銀膠之特性: 1.可瞬間或快速固化 2.硬式溫度毋須高溫 3.應力低，工作壽命長 4.電阻值低，可靠性高 5.施工方便(自動點膠或網板印刷) 6.無拉絲現象，無樹脂溢出現象 7.吸潮性低 BELL HI-TEC 導電銀膠之應用: 1.適用於小型芯片貼合和移印工序 2.適用於鍍銀支架和印刷電路板的基板 3.適用於大於60*60mil的芯片的貼合 4.適用於柔軔的基材(如FPC...)
主要市場︰	IC.LED