深圳市宏力捷電子有限公司是一家線路板直接生產廠家，生產,雙面電路板、多層電路板。員工300多人，三十多台配套設備。本公司全套採用九十年代最先進的電路板生產設備，彙集經驗豐富的專業人才進行管理。年生產各種精密單、雙、多層電路板6萬平方米.是一家規模強大.設備完善.管理嚴格.品質卓越的專業電路板生產廠家。主要產品應用於通信設備、檢測、電腦、藍牙耳機模塊、等領域。

 

加工參數

加工層數 1-16層

能加工板厚 0.10mm- - -4.0mm，鍍金厚度為0.007(耐磨合金)PCB板

加工種類 單、雙面板、多層板，控制各種特殊要求電路板（如高頻板、鋁基板等）

標準材料 FR-4 、CEM-3 94HB 94VO

板厚 0.2mm- - 3.0mm

最大成品尺寸 670mm×510mm

最小焊盤直徑 20mil （0.5mm）

最小金屬化孔環寬 6mil （0.15mm）

最小成形孔徑 4mil （0.1mm） 包括各種埋、盲孔

最小線寬 4mil （0.1mm）

最小線隙 4mil（0.1mm）

阻焊劑 液態感光油墨（濕膜）綠色 黑色 白色 黃色＜顏色可選＞

表面特殊工藝 化學鍍鎳金，預塗助焊劑

絲印字符線寬 4mil（0.10mm）8mil（0.20mm）白色黑色 黃色 綠色＜可選＞

外型加工數控銑邊誤差 4mil （0.1mm）

數控鑽孔最大定位誤差 1mil （0.025mm）

成形孔最大孔徑誤差 1mil （0.025mm）

成品翹曲度 0.7％

標準工藝 全板鍍金 熱風整平＜噴鉛錫＞ 防氧化處理插頭鍍金 熱固/光固阻焊劑字符 數控銑邊成形

鍍層厚度

電鍍銅孔壁厚度 Min. 0.5mil, 0.8mil, 1mil(0.013,0.02,0.025mm)

電鍍鎳厚度 50 to 200 u"(0.00127~0.0051mm)

電鍍金厚度 10 to 50 u"(0.00025~0.00127mm)

化學鎳厚度 50 to 120 u"(0.00127~0.003mm)

鍍金厚度 2 to 8 u"(0.00005~0.0002mm)

焊錫厚度 50 to 1500 u"(0.00127~0.0381mm)

孔壁鍍銅厚度 1mil （0.025mm）

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