本品系SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有 1.貯存穩定，使用方便 2.快速固化，強度好 3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。 本品主要用於片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用於點膠和刮膠。 ■特征 ①、容許低溫度硬化； ②、儘管超高速塗敷，微少量塗敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀； ③、對於各種表明粘著零件，都可獲得安定的粘著強度； ④、儲存安定性能優良； ⑤、具有高耐熱性和優良的電氣特性； ⑥、也可用於印刷。 ■硬化條件 ○ 8800K：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒，達到150℃后100秒； ○ 8800T：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後45秒，達到150℃后100秒； ○ 硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度； ○ 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。 ■使用方法 ○ 為使接著劑的特性發揮最大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存； ○ 從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用； ○ 如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定； ○ 因防止發生拉絲的關係最適合的點膠設定溫度是30℃~38℃； ○ 從圓柱筒填充于膠管時，請使用本公司專用自動填充機，以防止氣泡滲透； ○ 對於點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。