機器參數:

特點：

1、 該機採用三個溫區獨立控制,溫度控制更準確.

2、 第一溫區.第二溫區均可設置8段升(降)溫+8段恆溫控制,可同時儲存10組溫度曲線.

3、 第三溫區採用遠紅外發熱板預熱,獨立控溫,保証在焊接過程中PCB板能全面預熱,

4、 選用高精度K型熱電偶閉環控制,實現對溫度的精密檢測.

5、 BGA拆焊完畢具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能.

6、 採用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形,保証焊接效果.

7、 PCB定位採用V字型卡槽,靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB起到保護作用.

8、 該機具有電腦通迅功能,內置PC串口,外置測溫接口,可實現電腦控制.

9、 對於大熱容量的PCB及其他高溫要求,無鉛BGA/CSP及柱狀BGA均可輕鬆處理.

10、熱風咀可360度任意旋轉,易於更換.配有多種尺寸熱風咀,特殊要求可訂做.

適用於筆記本電腦主板、臺式電腦主板、服務器主板、大型遊戲機主板等大型電路板維修，以及手機主板等微小型芯片的維修