★耐高溫型osp藥水★泰達HT1060可替America Ethone 美國106A系列

★耐高溫型osp藥水★泰達HT1050可替Japan Shikoku F2-日本四國化程，日本三和、田村電化系列）

 生產工藝全程採用無鉛製程,符合歐盟RoHS相關規定.

我們主推以下最新高科技產品(國內同行業中科技水平領先第一,歡迎各界知名企業前來測試對比)

經耐高溫類型藥水處理后的電路板可承受280-320℃高溫（分子結構不裂解），可承受波峰焊，回流焊3~5次左右；泰達HT1050系列處理后更可達350℃高溫。目前國內，市場上大多數所謂的耐高溫型產品所成膜實際上在溫度上升至220以後，分子結構開始破裂，但暫時可保証短時間的一次回流焊。若在1-2次回流焊后對PCB存放時間進行對比可真正區別出其耐高溫性能真實所在。

★★★我公司藥水揮發極少，減少損耗；工作液濃度偏低時可用濃縮掖補充；HT1060系列採用甲乙混合酸基，HT1050系列採用乙酸基，酸性弱，減小設備攻擊，更加環保。
★★★我司藥水槽液穩定,控制範圍寬可極大節約成本。
★★★藥水反應60秒成膜厚度可達到0.3μm以上，我司產品成膜結構均勻緻密，0.3μm足以滿足相關高性能測試。表面均勻，性能穩定，保焊時間長（可達12個月以上）。
★★★與SMT及混合焊接技兼容，與所有類型之助焊劑兼容；特性通孔內的焊接性能方面和SMT焊墊上的焊錫延伸性能方面令人滿意。
★★★具有良好的抗潮性、耐熱性，可經受多次熱循環。 具有與不潔助焊劑和錫膏的良好適應性，甚至在多次熱循環后，仍可在電鍍面的塗覆層具有無粘性，極薄和均質的特點。
★★★由於是化學反應過程，在阻焊油、碳漿和除了金以外的多數金屬物質的表面上都不會有塗覆層和殘留物（即離子污染很少），所以能用於免洗製程。
★★★本製程在化學反應活性和用熱方面都很溫和，不會有類似熱風整平和鍍鎳金那樣對阻焊油墨造成甩油之類的破坏。與熱風整平相比，減少了阻焊油表面錫珠的問題，與鍍鎳金相比，具有更好的焊錫連接強度。