BGA Flux Cleaning M/C

產品描述

設備介紹:

功能回焊后包裝前清洗用

Ø流程水洗水洗沖洗吹干吹干烘乾

Ø機身尺寸 2850(L) ×1150(W) ×1560(H) ㎜

Ø功率 AC220Ｖ 3ø 60A 60㎐

Ø傳送帶 2,750(L)×560(W)㎜{95(W)㎜×4 lanes}

傳送速度 620㎜/min±10㎜/min

Ø水溫 5 ℓ/min, 50℃ ± 3℃

Ø清洗壓力 TOP:1.6㎏/㎠， BOTTOM:0.4㎏/㎠

Ø吹干壓力 TOP : 500～800mmH2O ， BOTTOM :400～600mmH2O

Ø烘乾溫度 100℃±10℃

Ø重量 800㎏

產品特點:

針對各種類型的BGA封裝而設計.

Ø清洗過程中,為了達到完美的清洗效果,可以調節上下噴頭壓力.

Ø配合水溶性FULX特性,清洗耗材只需要DI WATER,且符合環保要求.

Ø可以調整DI WATER 的使用量,避免浪費現象的發生.

Ø耗材低,結構設計合理,保養維護容易.

Ø高產能、低耗材、與OFF LOADER 的連接更加完美.