熔融硅微粉是用熔融石英加工而成，是高純度、無定型的粉末。由於熔融硅微粉粒度細，能有效減少和消除沉澱、分層現象；且其質純、性質穩定，使固化物具有優異的絕緣性能和抗電弧性能；能增大導熱係數，提高硬度，改變膠粘性能和增進阻燃性能；能降低固化物的線膨脹係數和固化收縮率，從而消除內應力，防止開裂；硅微粉為中性無機填料，不含結晶水，不參與固化反應，不影響反應機理，因其具有以上特殊性能而被廣氾地用於電子集成電路用塑封料，電工電器，高性能陶瓷，塗料，耐火材料，可檫寫光盤，灌封料，硅橡膠，人造大理石，電氣絕緣及其它化工領域。

粒度：300目 

白度>95 密度2.21g/cm3 熔點1750

SiO2(%)>99.90,  

AL(ppm)<400 ,

Fe(ppm)<15

水分Moisture(%)0.07,

灼燒失量Loss of lgnition(%) 0.08,

Na+(ppm)  1,

K+(ppm)1,

Cl-(ppm)1,

電導Ec(us/cm) 2,

PH5.5~7.0 ,

D50(um)25-20