◆新的微米級設備中的精華。
◆網絡印刷機採用交互式服務和在線支持。
◆遠程操作、監控和診斷。
◆裝有DEK Instinctiv™： TTG、在線幫助、錯誤恢復、DEK Interactiv。

◆晶圓、基板、板級高精度應用：
       CSP 包括 WL-CSP
       倒裝片
       微BGA
       WL Gore Snapshot EMI 防護組裝
       未來超細間隙 SMT 貼裝前技術

◆DEK 技術精華： ProFlow®, FormFlex®, VortexPlus USC
◆直接與DEK晶圓加載器、助焊劑塗覆站連接的接口。
◆SMEMA-順從的與后序貼裝/柵陣列再流焊工藝相連接的輸出接口。
◆線性馬達技術保証了最大的速度和準確性。